采用与原来封入1个素子的MPT3封装同样尺寸的封装封入2个素子，安装面积减小使得电路板小型化，而且安装的布局有了更大的灵活性。
另外，系列中的各个型号产品都可以采用过去的MPT3型封装。由于替换容易，过去使用多个晶体管的地方现在可以把所用器件数减少。

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便携式机器等越来越小型化、薄型化，于是对其中使用的二极管提出了进一步小型化的要求。ROHM的多芯二极管封装「HMD8（1608）」和「HMD12（2408）」采用贴片器件结构与超精密加工技术，用8引脚的「HMD8」封装最多可装入4个贴片式二极管芯片，用12引脚的「HMD12」最多可装入6个贴片式二极管芯片。由于封装内的二极管配置和布线都容易，所以能够利用二极管的不同组合形成多种结构形式的电路。

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由于采用了新工艺，实现了低导通电阻化，充实了更大电流规格的产品。
在Nch MOSFET产品线的基础上，加入大电流的Pch MOSFET产品，可以广泛的应用于DC/DC转换器，马达驱动，逆变器，开关等用途。

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新型封装「TSMT8」、「TSST8」、「WEMT6」都是无卤素封装。
而且，是一种采用新工艺制造，从而获得栅极电压VGS=1.5V的低电压驱动和低导通电阻的ECOMOSTM产品系列。是最适合于便携设备的产品。

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